Технология интегральной электроники

Купить бумажную книгу и читать

Название: Технология интегральной электроники

Автор: Ануфриев Л.П., Бордусов С.В.

Издательство: Минск: "Интегралполиграф"

Год: 2009

Страниц: 379

Формат: PDF

Размер: 8 Мб

Язык: русский

Учебное пособие включает базовые технологические процессы и оборудование для производства изделий интегральной электроники. Предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, ознакомления с современными технологическими процессами и автоматизированным технологическим оборудованием для изготовления изделий интегральной электроники.

ОГЛАВЛЕНИЕ

Основные материалы изделий интегральной электроники

Фазовые диаграммы и твердые растворы

Основные двойные диаграммы состояния широко используемых материалов в

изделиях интегральной электроники

Твердая растворимость

Диаграммы состояния тройных систем

Основные понятия и определения

Основные типы структур интегральных микросхем

Процесс изготовления биполярных ИМС

Процесс изготовления КМОП ИМС

Технологический маршрут изготовления мощных диодов Шоттки

Технологический маршрут изготовления мощных MOSFET-транзисторов

Технологический маршрут изготовления мощных тиристоров

Основные характеристики полупроводниковых подложек

Физико-химические особенности подготовки гладких поверхностей подложек

Разновидности загрязнений и их влияние на технологические характеристики

полупроводниковых подложек, источники и механизмы загрязнения поверхности

подложек

Процессы удаления загрязнений с поверхности твердых тел

Чистые производственные помещения

Контроль дефектности технологического процесса

Классификация типов обработки поверхности

Кинетика процесса химического травления

Механизмы травления полупроводников

Особенности жидкостного травления полупроводников и полупроводниковых

соединений

Особенности жидкостного травления функциональных слоёв

Электрохимическая обработка поверхности

Парогазовое травление

Классификация процессов ионно-плазменного травления

Механизмы процессов ионно-плазменного травления

Методы плазменного травления

Факторы, определяющие технологические параметры процесса плазменного

травления

Эпитаксиальные процессы

Кинетика и механизмы процессов эпитаксии

Автоэпитаксия кремния

Гетероэпитаксия кремния

Эпитаксия соединений типа A3B5 и твердых растворов на их основе

Дефекты эпитаксиальных слоев

Стабилизация и защита поверхности ИМС и полупроводниковых приборов

Процессы окисления и свойства диэлектрических слоев

Формирование тонких слоев методами химического осаждения из газовой фазы

Формирование тонких слоев низкотемпературным плазмохимическим осаждением из

газовой фазы

Атомно-слоeвое осаждение (ALD)

Пленки, получаемые центрифугованием из растворов из кремнийорганических

соединений (НЦР – пленки)

Термическое испарение материалов в вакууме

Краткая характеристика испарителей

Индукционные испарители

Электронно-лучевое испарение

Метод ионного распыления

Катодное распыление

Магнетронное распыление

Лазерно-плазменное распыление

Вакуумное оборудование для формирования пленок

Установки лазерного распыления

Процессы в фоторезистах

Фотошаблоны

Методы литографии

Методы повышения качества формирования изображения

Метод самосовмещения

Основы диффузионной технологии

Легирующие примеси и источники диффузии

Технология проведения процессов диффузии

Контроль параметров диффузионных слоев

Ионная имплантация

Геттерирование

Эффекты, используемые в технологии СБИС

Дефекты ионного легирования и способы их устранения

Отжиг легированных структур

Диффузия

Одномерное уравнение Фика

Постоянные коэффициенты диффузии

Механизмы диффузии в твердом теле

Диффузия из бесконечного источника

Диффузия из ограниченного источника

Концентрационно-зависимые коэффициенты диффузии

Атомные механизмы диффузии

Факторы, влияющие на процессы диффузии

Способы контроля процессов диффузии

Типы интегральных микросхем

Корпуса ИМС и их конструкции

Требования к конструкции корпусов

Металлокерамические корпуса

Металлостеклянные корпуса

Пластмассовые корпуса

Корпуса чашечного типа

Разделение пластин на кристаллы

Монтаж кристаллов в корпусах эвтектическими припоями и клеями

Монтаж кристаллов в корпусах легкоплавкими припоями

Автоматизированный монтаж кристаллов в корпусах вибрационной пайкой

Контроль качества сборочных операций

Проволочный микромонтаж изделий интегральной электроники

Процессы термокомпрессионной микросварки

Ультразвуковая и термозвуковая микросварка

Автоматическое оборудование и инструмент

Монтаж жесткими объемными выводами

Монтаж кристаллов на плате

Герметизация корпусов сваркой

Герметизация корпусов пайкой

Герметизация пластмассами

Бескорпусная герметизация

Контроль герметичности

Основные причины снижения влагоустойчивости приборов

Качество и надежность приборов электронной техники

Конструктивно–технологические особенности ИС, влияющие на их надежность

Статистические методы управления качеством в производстве интегральных

микросхем

Система контроля технологического процесса