Отмывка печатных узлов. Инженерное пособие

Купить бумажную книгу и читать

Название: Отмывка печатных узлов. Инженерное пособие

Автор: Ostec

Издательство: М.: Ostec Group

Год: 2011

Страниц: 52

Формат: PDF

Размер: 5 Мб

Язык: русский

Отмывка печатных узлов после пайки — это удаление с поверхности печатных узлов и компонентов остатков технологических материалов, которые в процессе эксплуатации электронной аппаратуры могут оказать негативное влияние на надежность печатных узлов, могут препятствовать нанесению влагозащитных покрытий, затруднять выполнение электрического контроля, а также ухудшать внешний вид изделия. Не отмытые после пайки остатки флюса или другие загрязнения могут привести к отслаиванию покрытий, ухудшению адгезии, коррозии, повышенным токам утечки и прочим дефектам.

В пособии дана информация по технологии отмывки печатных плат в процессе их производства.

Материал может быть полезен специалистам-практикам, а также студентам и преподавателям ВУЗов.

Содержание

Отмывка в производстве электроники

Принятие решения о необходимости отмывки

Основные типы загрязнений и последствия их воздействия

Требования к печатным узлам и компонентам

Построение процесса отмывки

Описание процесса

Этап 1: отмывка

Этап 2: ополаскивание

Этап 3: сушка

Требование к качеству используемой воды

Комплексный подход к организации процесса

Рекомендации по выбору промывочной жидкости

Рекомендации и контролю растворов промывочных жидкостей компании Zestron

Критерии качества отмывки

Методы контроля качества отмывки печатных узлов

Стандарты IPC по тематике отмывки печатных узлов

Утилизация промывочных жидкостей Zestron

Материалы Zestron для отмывки печатных узлов

О компании Zestron

Правильный выбор жидкости для отмывки печатных узлов

Жидкости для отмывки печатных узлов

Zestron FA+

Vigon US

Vigon A250

Vigon EFM

Подготовка и контроль растворов промывочных жидкостей от Zestron

Оценка качества отмывки

Оборудование PBT для отмывки печатных узлов и трафаретов

О Компании PBT